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Al2O3陶瓷

陶瓷基板,也称为陶瓷基板,是一种基于电子陶瓷的片材,用于形成膜电路组件和外部配件组件的支撑底座。陶瓷基板的主要优点是耐高温,电绝缘性能高,介电常数和介电损耗低,导热系数大,化学稳定性好,与部件的热膨胀系数相似,但陶瓷基板易碎,衬底面积小,成本高。


实际生产、开发和应用的陶瓷基材包括Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和微晶玻璃。虽然Al2O3陶瓷基板的导热系数不高(20W/m.k),但由于其相对简单的生产工艺、低廉的成本和低廉的价格,已成为应用最广泛的陶瓷基板。

氧化铝陶瓷基板一般采用流延法制备。96%氧化铝陶瓷基材加入适量矿物原料作助熔剂。烧成温度低至1580℃~1600℃,产品密度可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求高的产品,可采用激光加工在烧制后在基板上划线和打孔,精度为±0.05mm。


纯度:96%

颜色:乳白色

尺寸:100x100x1.0mm以内,可根据客户要求切割。

表面粗糙度:<0.01um(抛光后)<1um(毛坯)。


参数

Unit


密度

g/cm3 

3.78 

硬度(HV) 

GPa 

13.9 

弯曲强度

GPa 

380 

热导率

W/m.K 

26 

热胀系数(40~400°) 

m/K 

7.2x10-6 

介电常数

@1MHZ 

9.6 

介质损耗角

@1MHZ 

3.0x10-4 

体电阻率 

@25℃ 

Ohm.cm 

>1014 

@300℃ 

Ohm.cm 

1.0x1010 

@500℃ 

Ohm.cm 

1.0x108