中科瑞晶(杭州)科技有限公司

MgAl2O4

铝酸镁(MgAl2O4)可作为III-V氮化物器件薄膜的衬底,也广泛应用于声波和微波器件以及快速IC外延衬底。此外,它与外延硅薄膜具有良好的晶格匹配。外延硅薄层中铝原子的自掺杂量小,热稳定性好,硅的膨胀系数比较接近,硬度小,加工性能较好等。,因此,它可以作为超高速大规模集成电路的优质绝缘衬里底层材料之一。目前,我们可以提供最大直径为2英寸(半高宽<50弧秒,粗糙度Ra<0.5纳米)的无孪晶、无晶域和超光滑优质基板。


使用/应用

铝酸镁(MgAl2O4)可作为III-V氮化物器件薄膜的衬底,也广泛应用于声波和微波器件以及快速IC外延衬底。
它可以作为超高速大规模集成电路的优质绝缘衬里底材之一。

特点/优势

铝酸镁(MgAl2O4)与外延硅薄膜具有良好的晶格匹配。
外延硅薄层中铝原子的自掺杂量小,热稳定性好,硅的膨胀系数比较接近,硬度小,加工性能较好等。

  • 生长方法

    提拉法

    晶体结构

    立方

    晶格常数

    a=8.085Å

    熔点(℃)

    2130℃

    密度

    3.64g/cm3

    莫氏硬度

    8

    颜色

    白色透明

    热膨胀系数

    7.45×10-6 /℃

    晶向

    <100>,

    尺寸

    10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20,


    Ф1″,Ф2″,

    厚度

    0.5mm,1.0mm

    抛光

    单面或双面

    晶向

    <100><110><111>±0.5º

    晶面定向精度:

    ±0.5°

    边缘定向精度:

    2°(特殊要求可达1°以内)

    斜切晶片

    可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片

    Ra:

    ≤5Å(5µm×5µm)



    包装

    100级洁净袋,1000级超净室


  • 尺寸

    10x3mm,10x5mm,10x10mm,15x15mm,20x15mm,20x20mm

    Ф1″,Ф2″


    厚度

    0.5mm,1.0mm